
應(yīng)用領(lǐng)域
電子半導(dǎo)體行業(yè):視覺對位系統(tǒng)、3D檢測設(shè)備,自動光學檢測(AVI)系統(tǒng),半導(dǎo)體元件缺陷檢測、印刷檢測、元件破損檢測、端子引腳尺寸檢測、鍵盤字符檢測等;
制造行業(yè):邊緣輪廓測量、零件外形尺寸測量、表面劃痕檢測、表面毛刺測量等;
印刷行業(yè):絲印缺陷檢測、線路板開短路及缺陷檢測、印刷字符檢測、顏色識別、編碼條碼識別、二維碼檢測等;
汽車電子:面板印刷質(zhì)量檢測、字符檢測、顏色識別、AVI檢測系統(tǒng)等;
醫(yī)療行業(yè):藥瓶封裝缺陷監(jiān)測、藥片封裝缺漏檢測、膠囊封裝質(zhì)量檢測等;
鋰電行業(yè):電壓/內(nèi)阻測試,編碼識別,外觀尺寸檢測,視覺定位等:
包裝行業(yè):包裝檢查、條碼(一維碼/二維碼)讀取和判斷、顏色識別、印刷質(zhì)量等。
軟件說明
軟件采用模據(jù)分析塊化設(shè)計,包括九大功能模塊(邏輯控制,圖像采集,圖像分析處理,系統(tǒng)動作控制,數(shù)據(jù)分析,數(shù)據(jù)通訊,溫控系統(tǒng),監(jiān)控系統(tǒng),測量系統(tǒng),自定義擴展模塊等)。具有如下功能特點
程序界面模塊化
軟件提供不同檢測領(lǐng)域的標準的界面,同時支持界面定制化以及界面二次開發(fā)接口。
功能擴展模塊化
軟件提供約300個常用功能模塊,可以滿足絕大多數(shù)的應(yīng)用,針對特殊要求的應(yīng)用,提供功能模塊二次開發(fā)接口。
數(shù)據(jù)報表
軟件提供測量類SPC數(shù)據(jù)分析功能,包括柱狀圖,XBar-R圖表,缺陷分布元餅圖,CPK數(shù)據(jù)分析等。
3D段差檢測/浮高檢測 示例
檢測元器件高度差/器件浮高缺陷檢測測量原理包括:激光三角測量法,結(jié)構(gòu)光PMP+相移輪廓測量法。
